Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr. Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP. Τεχνικά χαρακτηριστικά type: lead and halogen free solder paste Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min